近期，全球各主要經(jīng)濟體紛紛在半導體產(chǎn)業(yè)政策方面加力。相較于此前效率優(yōu)先的產(chǎn)業(yè)布局，供應鏈的獨立性、多元化和安全性正在逐步成為各國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的優(yōu)先考量。這一態(tài)勢不僅影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈和產(chǎn)能分布，同時對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢也將造成深遠影響。
“本地產(chǎn)、本地用”成為當前主要經(jīng)濟體發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的主流理念。自2022年以來，美國、歐盟、日本、韓國等國家和地區(qū)紛紛發(fā)布各自的芯片法案，聚焦自身在半導體設計與代工封測、生產(chǎn)與消費、設備與制造等領域的不平衡態(tài)勢，計劃通過大規(guī)模激勵措施和產(chǎn)業(yè)扶持資金，鼓勵本土芯片研發(fā)、生產(chǎn)，在提升需求自給率的同時，謀求相較于主要競爭對手的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和技術優(yōu)勢。
這其中，美國計劃依托《芯片和科學法案》重點提升自身在邏輯、內(nèi)存、模擬芯片領域的先進制程產(chǎn)能，增強先進封裝能力和市場份額，并且在芯片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體設備等高附加值領域維持領先地位，以此全面強化其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)勢。歐盟計劃利用約430億歐元的公共和私人資金，打造全球半導體生態(tài)系統(tǒng)的領先者，通過吸引人才、大規(guī)模建設先進制程晶圓廠等舉措，將歐盟在全球芯片制造領域的市場份額從當前的10%提升至20%。日本在深耕半導體設備與材料市場的同時，計劃在2022年至2032年投資10萬億日元，提升本國芯片制造能力，實現(xiàn)芯片供給的多元化發(fā)展。韓國則計劃在未來數(shù)十年時間集中新建16座新晶圓廠，全力提升其在尖端存儲芯片中的領先地位，并大幅提升關鍵材料、零部件和設備領域的自給率水平。
上述國家在強化本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持的同時，考慮到半導體產(chǎn)業(yè)鏈的復雜性，還同步推進了近岸外包和友岸外包戰(zhàn)略。這導致此前沒有強大半導體生態(tài)系統(tǒng)的國家也在積極鼓勵國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近期，印度、西班牙、巴西、越南、馬來西亞等國就積極推出吸引半導體投資、培養(yǎng)半導體領域相關人才的政策。
受此影響，全球半導體產(chǎn)能格局正在發(fā)生變化。在半導體代工領域，各國強化晶圓廠建設的舉措正在削弱東亞地區(qū)的全球半導體代工市場份額。近期，波士頓咨詢公司和美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布報告稱，在美有關激勵措施的推動下，美國國內(nèi)晶圓廠的建設將加速帶動美半導體制造業(yè)發(fā)展，其先進制程晶圓廠的逐步投建將分化全球代工市場份額。相關統(tǒng)計顯示，2024年至2032年，美國半導體行業(yè)資本支出將超過全球資本支出的28%。預計到2032年，美國晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額增長至14%左右。
在半導體后端產(chǎn)業(yè)領域，友岸外包、近岸外包策略正在助推東南亞地區(qū)半導體封裝測試領域快速發(fā)展。相關機構預測，馬來西亞、越南等東南亞國家將在未來封裝測試市場中發(fā)揮越來越重要的作用，其市場份額將在2027年達到約10%的水平。
從半導體產(chǎn)業(yè)需求與供給的角度看，各方對密集出臺的半導體產(chǎn)業(yè)政策的直接反應是擔憂行業(yè)產(chǎn)能過剩。然而，綜合各方數(shù)據(jù)和研究成果來看，是否會引發(fā)這一風險仍存在眾多不確定性。即使未來存在產(chǎn)能過剩，其風險分布也將呈現(xiàn)不均衡態(tài)勢。
造成風險不確定的關鍵是各國半導體產(chǎn)業(yè)政策的實施效果有待觀察。以美國為例，大規(guī)模興建先進制程晶圓廠將面臨一系列挑戰(zhàn)。作為一個20多年沒有進行過大規(guī)模晶圓廠建設的國家，美國半導體產(chǎn)業(yè)重建首先面臨的是人才緊缺問題。一方面，美國國內(nèi)很少有企業(yè)具有交付半導體專業(yè)項目所需的經(jīng)驗、能力和專業(yè)知識；另一方面，半導體廠商還必須與地產(chǎn)行業(yè)、物流行業(yè)等競爭本已緊缺的建筑工人。一旦晶圓廠建成并運行，晶圓廠技術員工短缺的問題將越發(fā)嚴重。因此，在畢馬威和全球半導體聯(lián)盟的行業(yè)展望中，人才緊缺被眾多半導體企業(yè)高管連續(xù)3年列為該行業(yè)亟需解決的首要問題。
考慮到半導體供應鏈復雜性以及晶圓廠傾向于在周邊配套產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)，其資本開支規(guī)模將遠超晶圓廠建設本身。政府扶持資金是否能夠支撐這一需求，也是半導體企業(yè)高管們擔心的問題。此外，在美歐等地區(qū)新建晶圓廠還面臨更嚴格的排放限制、更高的用工成本、更復雜的政府關系協(xié)調(diào)以及更具挑戰(zhàn)性的企業(yè)績效管理等問題。這些因素都成為相關企業(yè)高管考慮是否申請和享受其政府補貼的重要因素。
事實上，全球主要半導體企業(yè)對美國、歐盟和日本扶持計劃的態(tài)度正在從最初的積極樂觀轉變?yōu)槔硇钥陀^。全球半導體聯(lián)盟發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年，在受訪的半導體企業(yè)高層中，預計資本開支增加的比例高達62%，但2024年這一比例下降至55%。
分析認為，資本開支預期變化的原因之一是美國利率政策預期的變化。長時間的高利率環(huán)境對半導體企業(yè)資本開支造成了不小的打擊。更為重要的是，各方對半導體產(chǎn)業(yè)政策的熱情正在減退。2023年，各國的芯片法案引發(fā)了企業(yè)的關注，即使面臨行業(yè)周期性壓力，很多公司都在積極談論擴張。然而，伴隨各方對于政府政策和合規(guī)要求的全面系統(tǒng)評估，企業(yè)更加清晰地認識到政府扶持政策效力的局限性，因此，其資本開支的熱情正在減弱。
除了供給層面因素外，需求層面的快速增長是影響各方對產(chǎn)能過剩問題評估的又一因素。越來越多的半導體企業(yè)高層認為，隨著生成式人工智能、云計算和數(shù)據(jù)中心、車載半導體需求的上升，半導體行業(yè)的需求將在未來迎來突破式發(fā)展。麥肯錫咨詢公司預測，全球半導體市場將從2021年的6000億美元增至2030年的1萬億美元。因此，全球半導體聯(lián)盟研究認為，2024年，持有半導體不會存在產(chǎn)能過剩觀點的受訪者較2023年將增長10%，同時，70%的受訪者對于2024年行業(yè)運營利潤增長的預期有明顯改善。
針對美歐日半導體產(chǎn)業(yè)政策有效落地的場景是否會造成產(chǎn)能過剩風險，多方研究認為，這一風險在未來或將存在，但分布并不均衡。當前，各國半導體產(chǎn)業(yè)政策正在推動全球半導體區(qū)域性產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈加速形成。因此，潛在產(chǎn)能過剩的風險也將是區(qū)域性的，而非全球性的。在這一預設場景中，唯一可以確定的是，具有龐大市場規(guī)劃和制造業(yè)需求的國家和地區(qū)，不僅具有更低的產(chǎn)能過剩風險，而且具有更強的產(chǎn)能調(diào)節(jié)和消化能力。（蔣華棟）